供应三合发光电邦定设备金丝球焊机金丝邦定机扩晶机点胶机

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型号：SH20

要求摘要

软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出...

【供应】三合发光电邦定设备金丝球焊机金丝邦定机扩晶机点胶机

[型号] SH2008

[所在地] 中国. 广东.深圳

[经营范围] 电子产品制造设备工艺礼品加工设备玩具加工设备

[发布时间] 2009年7月6日

[贸易指数] ★★

[会员状态] 普通会员

会员查看联系方式

[供应商] 深圳市三合发光电设备有限公司
[联系人] 廖小姐（销售工程师）
[手  机] 13510713397
[电  话] 86-0755-29512971
[传  真] 86-0755-29512967
[地  址] 广东深圳深圳市深圳市宝安区西乡镇固戍村一路95号三志工业楼5楼
[网  址] http://www.mmimm.com/CRD1123264/
          http://www.szsanhefa-tech.com.cn

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中国广东深圳深圳市的供应商对此供应的详细说明：

软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。

本公司主营业务有：
1、手动邦定机金丝球焊机扩晶机点胶机背胶机刺晶显微镜，LED封装设备
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出环保型绿色扩晶环
3、铝盘规格齐全，价格实惠
4、代理各品牌的COB/LED邦定辅料，邦定铝线钢咀，红胶黑胶，银浆AB胶，刺晶笔…
5、长期收购及出售二手手动邦定机和金丝球焊机

附加备注：本机特有的多焊线记忆功能(记忆焊线高度和跨度)能使之在高端产品的应用上得心应手,满足了客户对产品得高性能得要求。